电子材料产业：加强科技攻关占领技术高地

 11月21日，2024先进电子材料产业发展（滁州）大会在安徽滁州召开，会上，与会专家与代表一致认为电子材料产业亟待质的突破，应通过加大研发投放力度，解决结构性短缺、高端产品亟待国产化问题。来自各地的专家、学者及地方领导、企业代表等近300人参加此次会议。

随着电子信息技术的不断发展，对电子材料和电子化学品的需求也在不断增加。特别是高端电子产品对材料的性能要求越来越高，推动了电子材料和电子化学品的技术进步和创新。

中国化工信息中心副总经理王武认为，先进电子材料是发展最快的门类之一，如高纯试剂、光刻胶、先进半导体材料、稀土永磁材料、聚酰亚胺薄膜、OLED发光材料等，有的是对传统材料的结构和组成进行了改进，有的是工艺技术上的革命，为我国电子信息产业的发展提供了坚实的物质基础。王武指出，“在部分细分领域，电子材料仍存在短板，高端产品的品种还不够丰富、工艺设备和管理模式还有较大进步空间、国产产品的渗透率有待继续提升，需要通过产业链上下游紧密合作，加强科技攻关、占领技术高地，以推动产业发展实现质的突破。”

生产AMOLED半导体显示面板需要高端的电子材料和工艺技术。根据我国目前市场形势分析，中国科学院院士、发展中国家科学院院士欧阳钟灿认为，我国AMOLED显示产业的量产工艺有待提高，存在持续的高强度研发投入困难较大、产业配套对外依赖严重、无序投资涌现的问题。他建议，在政府指导下多渠道加大产业扶持力度，重点扶持具有创新实力和产业优势的企业；创新金融支持方式，降低企业融资成本；加大研发投入，注重具有自主知识产权的新生产工艺技术、关键上游材料和设备的开发，提前布局关键材料和核心设备，打造新型显示全产业生态链，促进新型显示行业健康发展的同时强化我国新型显示产业国际竞争力。

一个新材料产业化需要15年左右，新时代电子技术的更新只需要2～3年，对新材料研发速度的要求越来越高。俄罗斯自然科学院外籍院士、电子科技大学教授刘孝波认为，未来具有独立自主知识产权的国产化高性能高分子材料体系，应该实现结构功能一体化，即结构烧蚀一体化；高导热、封装；电磁屏蔽；高介电储能；光催化膜反应器；多功能化。也就是实现高性能电子材料中国化、高端化、通用化。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健认为，未来半导体材料向大尺寸方向发展的趋势不会改变；硅材料作为主流材料长期趋势不变；化合物半导体材料则在射频器件、光电器件、功率器件有很大发展潜力；新型前沿材料不断涌现；新一代化合物材料和硅基共存共生。

芯片半导体是电子行业中至关重要的组成部分。芯片制造用半导体材料离不开光刻胶、电子气体、封装材料、新型显示材料等，这些材料的好坏直接影响终端产品质量。

中国科学院大学原副校长、教授杨国强表示，高端芯片生产，光刻机将不再是唯一的出路。“荷兰的ASML一直都是光刻机领域的寡头，而ASML的核心EUV光刻机技术来自老美成立“EUV联盟”。目前各个国家，多个企业都有自己的打算，都想绕过EUV光刻机向其他方向进军，同时也是再走一条全新的道路，目的就是摆脱对EUV光刻机的依赖。近期发生在半导体行业的大事证明，想要生产出更高端的芯片，EUV光刻机并不是唯一出路。”杨国强说，据可靠消息称，日本知名企业佳能联合日企铠侠开发出一种新的工艺—纳米压印微影技术，并宣布通过纳米压印微影技术成功实现电路精细度达到14纳米的线宽，相当于5纳米制程芯片，即使不使用EUV光刻机也能实现量产。

众所周知，电子特气主要用于半导体、平板显示及其他电子产品领域，在电子信息化学品中占比高达14%（第二），应用十分广泛，但全球电子特种气体市场被林德集团、液化空气、大阳日酸等几大国际气体公司主导,我国对外依存度较高。中国科学院过程所研究员华超认为，研发电子特气制备核心技术迫在眉睫。

华超分析了我国目前高纯氯硅烷特气制备关键技术、电子级硅烷/乙硅烷制备关键技术等硅基电子气体的研究突破及进展，也提出了硅基电子特气制备过程存在物性数据测定困难、实验难度大；产品分析不精准、条件苛刻度高；产品验证周期长、研发成本较大等问题。华超指出，“产品品质和纯度是电子特气的核心技术指标，硅基电子气体是外延、沉积和镀膜等芯片制造的关键制备，应该在这两方面下功夫。”

另外，中国科学院化学研究所研究员、国家973项目首席科学家杨士勇表示，先进IC电路制造与封装用超纯有机高分子材料对于我国半导体产业链建设具有关键性保障作用，也具有很大的商业价值，建议大家下大力气推动这些高技术材料的国产化及产业化。