人工智能软硬件协同创新中心成立

　　中化新网讯 近日，北京经济技术开发区管委会与中国信通院联合成立的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心揭牌。

　　该中心将面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧提供测试验证，并提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力。

　　该中心定位于三方面服务，一是开展标准符合性测试服务，开展面向大模型训练及推理的软硬件系统能力测试、人工智能软硬件兼容适配及能力迁移、面向大模型的硬件性能、软件栈及算子能力评测等服务；二是推动软硬件协同创新与适配验证，培育一批国产软硬件训推系统，加速国产软硬件解决方案在重点行业应用落地；三是提供产业生态培育服务，依托兴智杯赛事平台、AIIA产业联盟等开展包括大赛、技术沙龙、产业论坛等在内的软硬件产业生态培育服务。

　　该中心将加快推动我国人工智能软硬件适配验证、系统协同和应用生态构建，支撑大模型等关键算法技术原始创新和赋能落地。