己二腈开发应用研讨会8月将在苏州召开

当前，AI服务器、高速网络、半导体及数据中心建设需求持续爆发，作为电子封装材料、电子热熔胶、PSPI核心中间体的电子级己二胺，在半导体芯片灌封、PCB 绝缘涂层、IGBT 功率模块封装领域需求迎来快速增长。同时己二胺的结构优势，己二胺衍生烷基化类抗肿瘤前药，抗新冠病毒候选药、乙肝和丙肝病毒新药、心血管与代谢类新药，对原料己二胺的纯度、杂质控制、合规及配套提出更高要求。

钠离子电池与储能今年开始迈入规模化应用阶段，己二腈具有强极性等理化特点，可以在钠电池电解液高压共溶剂、正极成膜添加剂中呈现潜在应用优势。

AI、半导体、医药、钠电池等新应用场景，将重塑己二腈-己二胺应用结构，为集聚各种先进资源要素，推进高纯己二腈-己二胺开发与应用，《中国化工报》社有限公司定于2026年8月13～14日在苏州组织召开2026己二腈开发应用研讨会，拟邀请相关专家、企业代表围绕如何聚智聚势加快高纯己二腈-己二胺开发与应用展开交流讨论。现将大会相关事项通知如下：

一、会议组织

主办单位：

《中国化工报》社有限公司

二、会议时间地点

时间：8月13-14日(13日报到，14日全天会议)

地点：苏州

三、会议议题

1.国产化背景下，开发己二腈下游高附加值产品技术路线分析

2.己二腈基电解质在钠离子电池中的研究与挑战

3.高纯己二胺分离与结晶技术

4.己内酰胺制己二胺经济性分析

5.丙烯腈电解制己二腈联产己烷三腈技术难度与对策

6.己烷三腈在电解液中的应用

7.甘草酸己二胺衍生物及载药制剂开发

8.己二腈产业的烯腈类副产物下游增值产品的开发

9.高纯己二胺应用与开发

其他主题报告持续征集……

四、高层访谈

受邀代表交流

五、会议费用

1.会务费3600元∕人(含餐饮费、资料费、场地费等);

2.8月1日之前报名且汇款，优惠至3300元∕人;

3.住宿统一安排，费用自理。

汇款信息：

单位名称：《中国化工报》社有限公司

开 户 行：工行北京分行六铺炕支行

账 号：0200022309004600937

六、联系方式

手机：18612838579(微信)

电话：010-82032600

邮箱：526441836@qq.com