彭州市聚力打造半导体新材园

　　中化新网讯 7月20日，“芯材彭派・链动未来”——彭州市半导体材料产业链“链长面对面”座谈会举行。彭州市打造半导体新材料产业园行动方案发布。行动方案围绕规模能级、科技创新能力、市场主体、绿色安全示范制定重点工作任务清单，明确重点领域、实施路径与时间节点，为彭州半导体材料产业高质量发展绘就清晰“路线图”。

　　彭州市还发布半导体新材料产业合作机会清单，涉及金额117.16亿元。清单围绕光刻胶、MO源、含氟电子特气、CMP抛光材料、PI薄膜、玻璃基板、电子布、溅射靶材、第四代半导体衬底材料九大细分赛道，梳理了一批合作项目与应用场景，向与会企业抛出诚意满满的“橄榄枝”。

　　据了解，彭州半导体材料产业园划分为“涉化”与“非化”两大片区，各有侧重、协同联动。其中“涉化”片区依托成都唯一的省级化工园区成都新材料产业功能区，是成都唯一合规承接光刻胶、MO源、电子材料项目的载体，拥有全套危化配套和安评、环评资质。彭州还紧邻成都电子信息产业主承载区，靠近终端市场，物流与交付效率优势明显。

　　当前，彭州半导体材料产业园已集聚雅克先科、微石新材、华融化学、中铝乾星等一批细分领域代表性企业，在电子特气、湿电子化学品等领域形成了一定的产业集聚效应。