中化新网讯 近期，济南市生态环境局发布山东圣泉新材料股份有限公司芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目环境影响报告书受理公示。公示显示，圣泉新材料计划投资2.5亿元建设芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目。
电子级特种环氧树脂是电子封装和印刷电路板材料的重要组成部分，近年来在高速通信、半导体封装和微电子器件领域扮演关键角色。未来，随着5G通信、物联网和人工智能等技术的深入应用，对电子级特种环氧树脂的需求将更加迫切。
为抓住市场机遇，进一步提升企业市场竞争力，圣泉新材料计划投资2.5亿元建设芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目，工程建成后，可新增年产11000吨芯片封装用电子级特种环氧树脂及7950吨单体产能。
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