诚恒微CH37系列边端侧AI SoC正式发布

8月13日，诚恒微电子CH37系列边端侧AI SoC产品发布会在江苏无锡召开。本次发布会汇聚了政府领导、行业专家等，共同见证CH37系列边端侧人工智能系统级芯片（AI SoC）的正式亮相。

芯片是人工智能的算力底座，也是化工行业数字化转型的关键引擎之一。诚恒微总经理、首席执行官楚立斌表示，该芯片主要为端侧设备提供人工智能算力服务，大幅提升轻量化大模型本地推理能力，实现算力与功耗的平衡；可广泛应用于化工行业智能巡检、机器人作业、生产安全监测预警、设备预测性维护等场景。

无锡市半导体行业协会秘书长黄安君指出，端侧AI正迎来黄金发展期，国产芯片企业在架构创新、生态建设、场景落地等方面持续发力。

诚恒微副总经理、CTO林苍松表示，行业趋势方面，AI计算正从单一的云端走向“云、边、端”三位一体的协同架构。2026年已成为端侧智能从概念验证走向规模化落地的关键转折年。根据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元人民币跃升至2029年的1.22万亿元人民币，年复合增长率达40%。“云端就像基站，端侧就像手机，token就是流量。基站部署基本完成，手机的赛道才刚刚开始。”

技术路线上，诚恒微的核心思路是“异构计算，一体架构”。传统端侧AI系统多采用多芯片堆叠方案，面临数据传输瓶颈、高延迟、功耗损耗等痛点。CH37系列实现六大一体化视觉处理引擎单芯片集成，数据吞吐效率提升50%以上，功耗降低30%，整机体积缩减40%。CH37系列构建了全场景异构计算底座——CPU负责全局任务拆解，GPGPU提供海量线程并行处理，NPU专为神经网络推理定制，DSP擅长高速傅里叶变换与滤波，五大计算单元通过统一片上互联实现无缝协同。

CH37系列集成10核CPU、自研渲染GPU、六核NPU、四核GPGPU、双核DSP及自研FFT硬件加速器。配备双路独立ISP，支持LPDDR5最高6400Mbps、32GB寻址、PCIe 4.0接口与万兆网口。软件层面同步提供完整SDK与ModelZoo模型库，覆盖视觉、语音等主流场景，实现“开箱即用”。

实测结果表明，CH37系列16路1080P视频并发处理能力较好，双路1080P及4K端到端处理延时均控制在极低水平，满足边端侧场景对实时性的严苛要求。单芯片方案在性能、功耗与面积三个维度实现平衡。

广州高能计算机科技有限公司销售总监肖国强现场发布了基于CH37系列的三款硬件产品——工控主板、行业边缘计算盒子以及龙虾算力盒子。在应用层面，高能展示了工业场景等多行业解决方案。

此外，发布会现场，诚恒微与浪潮电子信息产业股份有限公司、广州高能计算机科技有限公司、浙江量驰建筑科技有限公司、深圳芯创科技有限公司等正式签署战略合作协议，各方将围绕CH37系列在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作，共同推动边端侧AI的规模化落地与产业生态的繁荣发展。

活动现场还设置了产品展区，集中展示了CH37系列在视觉感知、具身控制与智能部署等维度的解决方案。