上海新阳集成电路材料项目开工

中化新网讯 10月28日，上海新阳半导体材料股份有限公司年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目在上海松江区开工。该项目拟投资18.5亿元，占地128亩，预计2027年11月投产，2032年达产。

项目一期建成达产后，将形成年产5万吨集成电路关键工艺材料产能，包括超纯芯片清洗液系列5000吨/年、超纯芯片电镀液系列6500吨/年、超纯芯片蚀刻液系列33500吨/年、化学机械抛光液系列5000吨/年。

“这是我们面向国际前沿技术、服务国家产业战略的重要布局，也是对松江区打造‘先进制造业发展集聚区’和‘新质生产力发展先行区’战略目标的有力响应，将极大提升公司在集成电路关键工艺材料领域的供应服务能力和技术创新水平，更好满足国家集成电路产业快速发展的需要。”上海新阳董事长王福祥表示，项目达产后将强化本地集成电路产业链，实现强链、补链、延链，提升区域产业整体竞争力。